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遠方熱阻結構測試技術獲得美國發明專利授權

2018-11-224997
眾所周知,LED對熱特別敏感,無論對于LED封裝、模塊,還是LED燈和燈具(以下統稱為LED器件),良好的熱管理都是提升其品質的重要方面。不良的散熱將直接導致LED器件的PN結溫過高,進而導致光輸出下降、顏色漂移、壽命降低等問題。一般情況下,LED器件的功率越大,對熱管理的要求越高。

熱阻是衡量LED器件散熱水平的重要參數,傳統的熱阻測試僅能獲得器件整體的熱阻值,無法反映器件內部的熱阻結構,而在內部細節缺失的情況下去提升LED散熱能力是非常有限的。為了實現良好的熱管理,有必要對器件內部的熱阻結構進行深入細致的分析,這就好比借給了研發工程師一雙看清LED熱流的眼睛。

遠方自主研究和開發的熱阻分析方法,通過建立被測對象的熱傳導數學模型,可準確獲取被測對象接觸界面的熱阻以及各熱傳導部件內部的熱阻分布,實現被測對象熱阻結構的準確量化分析。

日前,遠方公司收到了美國專利商標局頒發的《熱阻分析方法》發明專利證書(證書號US 10,094,792B2),在經過5年的審查后,獲得美國專利授權,此前該技術已獲得中國發明專利授權。

基于發明專利,遠方公司已經開發了TRA200/300系列熱阻分析儀,通過對LED器件的熱阻結構分析,為其散熱設計提供重要依據和評判手段,具有測試精度高、速度快的優勢。TRA-200適用于中小功率LED器件,TRA-300適用于COB封裝的大功率LED以及LED模組等。

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